IC封装载板项目

建成高端超薄厚金PCB批量生产线，打造集科研、生产、检测、销售、仓储为一体的IC封装载板项目。其中：生产区4500㎡，设置生产车间、检测车间；仓储区1300㎡，设置原料仓库、产品仓库；办公区800㎡，用于行政办公、技术研发；生活服务配套区1200㎡，设置职工宿舍和职工食堂。